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I pannelli stampati in fibra sintetica rigida multistrato sono composti da più strati di motivi conduttivi e strati isolanti per formare una rete di circuiti tridimensionale. Questa struttura multistrato consente progettazioni di circuiti più complessi, migliora l'integrazione e le prestazioni dei circuiti stampati e utilizza fibre sintetiche rigide come materiale di base con buona resistenza meccanica e resistenza al calore. Ciò consente al circuito di resistere a grandi pressioni fisiche e variazioni di temperatura, garantendo il funzionamento stabile dei dispositivi elettronici.
I pannelli stampati in fibra sintetica rigida multistrato sono ampiamente utilizzati in apparecchiature informatiche e di rete, apparecchiature di comunicazione, controllo industriale e medico, elettronica di consumo, elettronica automobilistica e altri campi. In questi dispositivi, viene utilizzato principalmente per il supporto e il collegamento di componenti elettronici per garantire il normale funzionamento dell'apparecchiatura, e il design multistrato consente al circuito di ottenere un cablaggio ad alta densità, soddisfacendo le esigenze delle moderne apparecchiature elettroniche per miniaturizzazione e alte prestazioni.
